天风证券-半导体行业研究周报:台积电四季度财报亮眼,2022年景气度展望乐观-220116

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日期:2022-01-16 14:55:17 研报出处:天风证券
行业名称:半导体行业
研报栏目:行业分析 潘暕,骆奕扬,程如莹  (PDF) 11 页 716 KB 分享者:八**机 推荐评级:强于大市
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  本周行情概览:

  本周半导体行情跑赢主要指数。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】本周半导体行情跑赢主要指数。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)本周申万半导体行业指数下跌0.89%,同期创业板指数上涨0.73%,上证综指下跌1.63%,深证综指下跌1.35%,中小板指下跌1.25%,万得全A下跌1.12%。半导体行业指数跑赢主要指数。半导体各细分板块多数有所下跌。半导体细分板块中,半导体材料板块本周上涨3.5%,IC设计板块本周下1.3%,分立器件板块本周下跌1.5%,半导体设备板块本周下跌1.8%,半导体制造板块本周下跌2.0%,其他板块本周下跌2.1%,封测板块本周下跌2.9%。

  台积电发布2021年第四季度财报,业绩增长强劲。总营收为4831.9亿元新台币,同比增长24.1%,环比增长5.7%,略高于预期;净利润为1662.3亿元新台币,同比增长16.4%,环比增长6.4%;毛利率达到53%,环比增长1.3%,与预期基本一致。Capex资本支出调升,主要用于采购先进半导体设备材料。为解决订单满载产能不足的局面,台积电宣布将2022年资本支出金额上调至在400亿-440亿美元之间,同比大幅增长。

  从制程来看:5nm工艺保持强劲增长,四季度占比23%。公司的5nm工艺占据了四季度总营收约23%,7nm工艺占比达27%,16nm工艺占据13%。另外,2021年总营收按技术划分,7nm工艺占比31%,5nm和16nm分别占比19%和14%。

  按平台分拆:汽车及HPC端业务2021年显著提升,营收同比分别增长51%、34%。台积电的智能手机业务贡献了44%的营收,环比上升7%;高性能计算芯片(HPC)业务贡献了37%,环比上升3%;另外,汽车端环比上升10%,物联网环比上升3%。全年来看,智能手机业务占据了44%的营收,同比增长8%;HPC业务占据营收的37%,同比增长34%;另外汽车端营收同比显著上升,达51%,物联网同比增长21%。

  台积电预计2022年产能持续保持紧张,下游传导能力将会影响成长分化;景气度仍然向上,板块估值性价比显现。

  台积电预计2022Q1营收将达到166亿至172亿美元之间。预计毛利率将在53%到55%之间,营业利润率在42-44%之间。从长期来看,毛利率有望达到53%的目标。

  2022年景气度展望乐观,全球需求持续向上,重点关注HPC/汽车/IoT,22年或将维持高增长。进入2022年,预计供应链将维持较高水平的库存。虽然短期失衡可能持续,但5G和HPC相关应用的行业大趋势支撑了长期半导体需求的结构性增长。公司预计产能将在2022年保持紧张。台积电预测公司2020-2025年的年均增长率将达到10%至15%之间。公司预计HPC、汽车、loT业务增速将高于公司平均增速,智能手机增速与公司平均增速基本持平。

  建议关注:

  1)半导体设计:晶晨股份/瑞芯微/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/中颖电子/恒玄科技/乐鑫科技/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/上海复旦

  2)IDM:闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微;

  3)晶圆代工:中芯国际/华虹半导体;

  4)半导体设备材料:北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微;

  风险提示:产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业发展不及预期

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