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晶盛机电研究报告:国元证券-晶盛机电-300316-公司跟踪报告:硅晶盛宴,行稳致远-200529

股票名称: 晶盛机电 股票代码: 300316分享时间:2020-05-29 15:10:52
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 满在朋
研报出处: 国元证券 研报页数: 16 页 推荐评级: 买入
研报大小: 1,444 KB 分享者: yjl****06 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  公司是国内单晶炉龙头,大硅片加速设备更新需求
  公司光伏单晶炉国内市占率第一,19年公司新签光伏订单超37亿,目前在手光伏订单约40亿,充分保障未来业绩。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】硅片行业的竞争主要是规模和成本的竞争,需要持续进行设备迭代和新产能推出,公司主要客户为行业龙头,扩产的确定性强。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)而210大硅片的推出有望加速硅片行业产能迭代、带来设备更新需求。公司具备行业少有的大尺寸单晶炉制造能力,我们预计未来单晶硅片产能有望维持在200GW以上,假设其中大硅片占比30~70%,带来的设备需求约100~200亿元。
  半导体设备多产品线布局,在手订单4.7亿元
  近两年公司半导体业务收入连续高速增长,19年达到2.7亿,截止20Q1公司在手半导体设备订单4.7亿。公司在实现集成电路8-12英寸半导体长晶炉量产突破的同时,开发了6-12英寸晶体滚圆机、截断机、双面研磨机及6-8英寸的全自动硅片抛光机、8英寸硅单晶外延设备,完成硅单晶长晶、切片、抛光、外延四大核心环节设备布局。同时,公司近年来增加了半导体抛光液、阀门、16-32英寸坩埚等新产品,半导体材料装备体系日益完善,产业链核心配套能力增强。目前半导体国产化浪潮正在进行时,公司下游客户在8寸和12寸硅片领域扩产积极,公司半导体业务有望继续放量。
  公司持续加大研发投入,技术驱动公司发展
  公司研发投入占营业收入的比例长期维持在5%以上。2019年研发经费投入达1.86亿元,占营业收入比例的5.98%。研发费用支出和研发人员数量保持双增长。持续的研发投入,使得公司的产品长期具备竞争力,并不断开拓新的版图。
  盈利预测与投资建议
  我们预计,公司2020-2022年分别实现营业收入37.69/45.16/52.94亿元,实现归母净利润8.75/11.63/14.37亿元。考虑到公司的产业链地位及半导体业务的高成长性,维持“买入”评级。
  风险提示
  疫情造成全球光伏装机量不及预期,半导体下游需求不及预期,光伏硅片扩产不及预期。
  

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