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电子行业研究报告:川财证券-5G系列行业深度报告之二:天线篇,终端天线变化铸就价值,新基建发力再造空间-200325

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2020-03-28 19:49:54
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 周豫
研报出处: 川财证券 研报页数: 23 页 推荐评级: 增持
研报大小: 3,010 KB 分享者: dd****b 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  天线——信号收发的重要关卡
  天线的应用包括基站侧与终端侧,而无论在哪侧,天线都是信号发射与接收的关卡,天线性能的好坏,直接影响通信的质量。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】终端天线用于无线电波的收发,连接射频前端,是接收通道的起点与发射通道的终点。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)基站天线与终端天线相似,也是信号的转换器,但基站天线连接基站设备与终端用户。
  终端天线的可能发生的变化?
  (1)材料变化:天线未来将走向LCP+LDS方向。LCP材质具有低介电常数、低介电损耗的特质,适用于高频信号的传输;低吸湿率的特质保证手机的防水性。MPI性能介于PI与LCP间,成本较LCP低廉,未来有望在中低频扩大使用。LDS激光直接成型技术是利用激光镭射技术,将天线直接打印于手机外壳,不占用手机内部空间,增加了空间使用率。
  (2)数量变化:5G频段增加,单机天线数量提升。5G应用支持的频段到2020年将新增50个以上通信频段,全球2G/3G/4G/5G合计支持的频段将达到91个以上。5G天线支持全频段波束赋,5G成形波束的生成至少需要2个天线阵列。若手机需支持全频段,至少需要4个天线,采用4T4RMIMO技术。
  (3)布局变化:设计难度提升,AiP封装加快应用。5G手机功能增加,手机内部功能模块增多;5G手机耗电量大幅提升,电池体积扩大。为使5G手机设计合理化,内部天线的设计布局难度增加,制备复杂度提升,同时Aip营业趋势愈加明确,助推手机内部天线价值上升。根据Bcc research的预测,2021年全球天线市场规模在225亿美元,智能型天线市场规模在76亿美元。
  新基建发力,基站天线享增量空间
  运营商资本开支回暖,三大运营商2020年5G资本开支计划达1803亿元,占总资本计划的54%,同比增长3.38倍。5G时代天线投资规模相比4G时期将会有大幅提升:首先,5G天线通道数量会比4G有所提升,4G时期多以4通道为主,而5G时期将扩至64通道;其次,5G基站数量相比4G有望增长,预计为4G的1.2-1.3倍,截至2019年底,我国5G基站数超13万站,预计2020年我国5G基站建设数量在70万站左右;再次,5G基站天线需要满足高频高速大流量传输等特点,工艺难度与天线材质提升,天线单体价值提升。
  相关标的
  立讯精密(002475)、信维通信(300136)、硕贝德(300322)
  风险提示:5G推进不及预期,疫情影响消费需求
  

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